Corsair Hydro Series H55 Bruksanvisning
Corsair
kylsystem för dator
Hydro Series H55
Läs gratis den bruksanvisning för Corsair Hydro Series H55 (10 sidor) i kategorin kylsystem för dator. Guiden har ansetts hjälpsam av 3 personer och har ett genomsnittsbetyg på 5.0 stjärnor baserat på 2 recensioner. Har du en fråga om Corsair Hydro Series H55 eller vill du ställa frågor till andra användare av produkten? Ställ en fråga
Sida 1/10
QUICK START GUIDE
GUIDE DE DÉMARRAGE RAPIDE
SCHNELLSTARTANLEITUNG
GUÍA BREVE DE INICIO
КРАТКОЕ РУКОВОДСТВО
快速入门指南
TM
LIQUID CPU COOLING UPGRADE KIT
47100 Bayside Parkway • Fremont • California • 94538 • USA
© 2015 Corsair Components, Inc. All rights reserved. Corsair and the sails logo are registered trademarks, and Corsair is a trademark
in the United States and/or other countries. All other trademarks are the property of their respective owners. Product may vary slightly from those pictured.
Document Number: 49-001170 rev AC
FORUM: forum.corsair.com
TWITTER: twitter.com/corsairmemory
H55 PAGE: corsair.com/h55
EMAIL: support@corsair.com
FACEBOOK: facebook.com/corsairmemory
BLOG: corsair.com/blog/
USA and CANADA: (510) 657-8747 | INTERNATIONAL: (888) 222-4346 | FAX: (510) 657-8748
corsair.com
Note: Most newer PC cases include a CPU cutout to
allow access to the bottom of the motherboard. If
your case does not include a cutout, you will need
to remove your motherboard from the case before
installation.
Remarque : la plupart des nouveaux boîtiers de
PC comportent un accès facilité au processeur qui
permet d'accéder à la base de la carte mère. Si
aucun accès n'est prévu sur votre boîtier, vous
devrez retirer votre carte mère du boîtier avant
de procéder à l'installation.
Hinweis: Bei neueren PC-Gehäusen gibt in der
Regel eine CPU-Önung Zugang zur Unterseite
der Hauptplatine. Falls Ihr Gehäuse keine derartige
Önung aufweist, müssen Sie vor der Installation
die Hauptplatine ausbauen.
Nota: La mayoría de las carcasas de las nuevas
PC incluyen una puerta trasera para el CPU a fin
de permitir el acceso a la parte inferior del mother-
board. Si su carcasa no tiene esta entrada, deberá
retirar el motherboard de la carcasa antes de
la instalación.
Примечание. На большинстве современных корпусов ПК
имеется прорезь для предоставления доступа к нижней
части материнской платы. Если на вашем корпусе нет
такой прорези, то перед установкой необходимо удалить
материнскую плату из корпуса.
注 大部分型号较新的 机箱都配有 散热器更换口， : PC CPU
可以在不移动主板的情况直接更换 散热器，如果您的机 CPU
箱未预留此空间，需要在水冷安装前取下主板。
Included Hardware
Matériel inclus • Mitgelieferte
Montageteile • Hardware incluido
Включено следующее оборудование
包含的硬件
Highlighted parts for Intel installation only • Les sections en surbrillance concernent
uniquement l'installation Intel • Die markierten Passagen beziehen sich nur auf die Intel
Componentes de instalación solamente para Intel • Части, выделенные цветом, только для установки Intel
突出显示的部分仅限 安装 Intel
x4
I
x2
H
x4
E
FAN
A
INTEL LGA 1150/1155/1156/1366
B
INTEL 1150/1155/1156/1366
C
x4
F
x4 • INTEL 1150/1155/1156/1366
& AMD AM2/AM3
D
x4
G
x4 • INTEL LGA 2011
L
x1
M
AMD AM2/AM3
K
AMD AM2/AM3
J
1
Prepare Retention Ring for Installation
Préparez l'anneau de retenue pour l'installation • Halterungsring für die Installation präparieren
Prepare la anilla de sujeción para su instalación • Подготовьте крепежное кольцо к установке
为安装准备挡圈
2
Assemble and Install Intel Backplate
Assemblez et installez la plaque arrière Intel • Intel-Rückwand zusammenbauen und montieren
Ensamble e instale la placa de soporte Intel • Соберите и установите опорную пластину Intel
组装和安装 背板 Intel
Assemble the retention ring. For Intel 1366/2011 Socket
Follow Fig (A). For Intel 1150/1155/1156 Socket follow Fig (B)
Installez l'anneau de retenue Pour une fiche Intel 1366/2011,
suivez la Figure A. Pour une fiche Intel 1150/1155/1156, suivez
la Figure B.
Bauen Sie den Halterungsring zusammen (s. Abbildung
A für Socket Intel 1366/2011 oder Abbildung B für Socket
Intel 1150/1155/1156).
Monte la anilla de sujeción. Para zócalos Intel 1366/2011,
siga la Figura A. Para zócalos Intel 1150/1155/1156, siga la
Figura B.
Соберите крепежное кольцо. Для процессорного гнезда
Intel 1366/2011 A следуйте Рисунку . Для процессорного
гнезда Intel 1150/1155/1156 B следуйте Рисунку .
组装挡圈。对于 Intel 1366/2011 插槽，请参照图(A)。对于
Intel 1150/1155/1156 插槽，请参照图(B)
Insert the pins (I) into the appropriate location
(LGA 1150/1155/1156/1366) marked on the backplate. Install
and remove the adhesive backing (Figure A). Install the
assembled backplate (Figure B).
Note: Intel LGA 2011 does not require a backplate
Insérez les broches (I) dans l'emplacement approprié
(LGA 1150/1155/1156/1366) marqué sur la plaque arrière.
Installez et retirez la protection adhésive (Figure A).
Installez la plaque arrière assemblée (Figure B).
Remarque : Intel LGA 2011 ne nécessite aucune
plaque arrière
Befestigen Sie die Stifte (I) an der auf der Rückwand
markierten Stelle (LGA 1150/1155/1156/1366). Bringen Sie
die Klebefläche an und ziehen Sie den Schutzfilm ab
(Abbildung A). Montieren Sie die zusammengebaute
Rückwand (Abbildung B).
Hinweis: Der Intel LGA 2011 erfordert keine Rückwand
Introduzca las patillas (I) en el lugar adecuado (LGA
1150/1155/1156/1366) marcado en la placa de soporte.
Realice la instalación y retire la cubierta del adhesivo (Figura
A). Instale la placa de soporte ensamblada (Figura B).
Nota: Los zócalos Intel LGA 2011 no requieren placa
de soporte
Вставьте контакты в соответствующее положение (I)
(LGA 1150/1155/1156/1366), отмеченное на опорной
пластине. Установите и удалите клейкое покрытие
(рисунок ). Установите собранную опорную пластину A
(рисунок ).B
Примечание. Для Intel LGA 2011 опорная пластина
не требуется.
将插针(I)插入背板上标记的适当位置 (LGA
1150/1155/1156/1366) ( )。安装并撕下粘合底布 图A 。
安装组装好的背板 图B 。( )
注: Intel LGA 2011 不需要使用背板
F
B
G
Fig. A
Intel 1366/2011
Fig. B
Intel 1150/1155/1156
D
L
INTEL 2011
INTEL
Fig. B
1366
775
1
3
6
6
1
1
5
6
7
7
5
I
Fig. A
C
H
1150/
1155/
1156
Produktspecifikationer
| Varumärke: | Corsair |
| Kategori: | kylsystem för dator |
| Modell: | Hydro Series H55 |
| Modell: | Allt-i-ett vätskekylare |
| Maximalt luftflöde: | 57 cfm |
| Fläkthastighet (max): | 1700 RPM |
| Fläktdiameter: | 120 mm |
| Ljudnivå Lc IEC: | 30.32 dB |
| Antal fläktar: | 1 fläkt/-ar |
| Lämplig placering: | Processor |
| Stöd för pulsbreddsmodulering (PWM): | Nej |
| Mått, fläkt (B x D x H): | 120 x 120 x 25 mm |
| Kylarbredd: | 120 mm |
| Kylardjup: | 152 mm |
| Kylarhöjd: | 27 mm |
Behöver du hjälp?
Om du behöver hjälp med Corsair Hydro Series H55 ställ en fråga nedan och andra användare kommer att svara dig
kylsystem för dator Corsair Manualer
16 Juli 2025
16 Juli 2025
16 Juli 2025
16 Juli 2025
16 Juli 2025
16 Juli 2025
16 Juli 2025
16 Juli 2025
16 Juli 2025
kylsystem för dator Manualer
- AeroCool
- SilentiumPC
- Asus
- Arctic Cooling
- Alpenföhn
- Gamdias
- Cooler Master
- Thermaltake
- Daikin
- Alphacool
- Sogo
- Mars Gaming
- NZXT
- FSP
- Antec
Nyaste kylsystem för dator Manualer
16 Juli 2025
16 Juli 2025
16 Juli 2025
16 Juli 2025
16 Juli 2025
16 Juli 2025
16 Juli 2025
15 Juli 2025
15 Juli 2025
15 Juli 2025