Electro-Voice XGS-3 Bruksanvisning

Electro-Voice Inte kategoriserad XGS-3

Läs gratis den bruksanvisning för Electro-Voice XGS-3 (2 sidor) i kategorin Inte kategoriserad. Guiden har ansetts hjälpsam av 32 personer och har ett genomsnittsbetyg på 4.2 stjärnor baserat på 16.5 recensioner. Har du en fråga om Electro-Voice XGS-3 eller vill du ställa frågor till andra användare av produkten? Ställ en fråga

Ladda ner PDF

Sida 1/2

XGS-3 Groundstack

The X-Line Compact Groundstack features a rigging attachment position to allow a column of an X-Line Compact

Loudspeaker Array to be Groundstacked and tilted to obtain the desired sound coverage.

X-Line Compact

XGS-3 Groundstack

User Instructions

Figure 1: Attaching Loudspeakers to Groundstack Rails

Note: Assembly process is

mirrored for the other side.

To select the correct pin position on the bottom enclo-

sure of your XLC Ground Stack, find your enclosure

type and specific angle, and pin the Ground Stack

swing arm to that position. For safety reasons, pin

only to numerically indicated positions. Left sides are

shown, right are mirrored views.

Figure 2: Angle Instruction for Bottom Enclosure

Pin Position

Quick-Release Pin

(From Enclosure)

Button Bar

(Push in through access hole)

XLC Loudspeaker

Lag Bolt Holes

(2 per side)

Produktspecifikationer

Varumärke:	Electro-Voice
Kategori:	Inte kategoriserad
Modell:	XGS-3
Bredd:	244 mm
Djup:	244 mm
Användarmanual:	Ja
Ethernet LAN:	Ja
Maximal upplösning:	4096 x 2160 Pixels
Medföljande kablar:	SATA
Antal USB 2.0-portar:	2
Antal HDMI-portar:	1
Mikrofon, linjeingång:	Ja
Antal Ethernet LAN (RJ-45)-portar:	1
Hörlursutgångar:	1
DVI-D-portar:	1
Stöder Windows:	Windows 10
Antal portar USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ A:	2
Processoruttag:	LGA 1151 (Socket H4)
Processorfabrikant:	Intel
Maximalt internminne:	64 GB
Intel® Turbo Boost-teknik:	2.0
Intel® Quick Sync-videoteknik:	Ja
Intel® InTru™ 3D-teknik:	Ja
Intel® Clear Video HD-teknik (Intel® CVT HD):	Ja
Intel® Insider™:	Ja
Ljudutgångskanaler:	7.1 kanalen
Antal portar USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ C:	1
Ethernet-gränssnittstyp:	Gigabit Ethernet
Chipset moderkort:	Intel® Z370
Typ av minnesplats:	DIMM
Minneskanal:	Dubbelkanaals
PCI Express x16 (Gen 3.x)-platser:	2
PCI Express x1 (Gen 3.x)-platser:	2
Intel® Optane™ Memory Ready:	Ja
PS/2-port(ar):	2
Komponent för:	PC
LAN-kontroller:	Intel® I219-V
Typer av RAID:	0, 1,5, 10
Maximalt minne grafikadapter:	1024 MB
Antal SATA III-kontakter:	4
Kompatibla processorer:	Intel Celeron, Intel Pentium
Minnestyper som stöds:	DDR4-SDRAM
Moderkort chipset familj:	Intel
Moderkorts formfaktor:	micro ATX
Antal minnesplatser:	4
Minnesklockhastigheter som stöds:	2133,2400,2666,2800,3000,3200,3300,3333,3400,3466,3600,3733,3866,4000 MHz
BIOS-typ:	UEFI AMI
BIOS-minnesstorlek:	16 Mbit
ACPI-version:	6.1
Stöd för parallell bearbetning:	CrossFireX
COM-anslutningar:	1
Anslutning för CPU-kylare:	Ja
Anslutningar för husfläktar:	2
ATX-strömkontakt (24-stift):	Ja
Frontpanelkontakt:	Ja
USB 2.0-anslutningar:	2
Obuffrat minne:	Ja
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) anslutningar:	2
EPS-strömkontakt (8-stift):	Ja
Rensa CMOS-bygel:	Ja
Intel® Extreme Memory Profile (XMP):	Ja
Antal M.2 (M) platser:	2